封面新闻记者 付文超
9月23日云栖大会前夕，阿里云发布全新 Qwen3-Omni，业界首个原生端到端全模态 AI大模型，斑马智行宣布率先融合接入。在云栖大会前沿应用馆特展区斑马智行展台，全球首个智能座舱全模态端侧大模型解决方案Auto Omni，将开放实车体验。
云栖大会官网日程及展台信息显示 ，9月26日斑马智行将联合阿里云及高通正式发布Auto Omni，该方案在业内率先采用端到端技术架构，基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造，将带来产品体验代际式的提升与变革。
斑马智行第一家在云侧及端侧采用，端侧独家合作，打造专属汽车智能座舱场景的解决方案。骁龙8397平台是高通第五代智能座舱芯片，算力大幅提升至320 TOPS，成为高端智能汽车首选，也是端侧大模型上车的最佳平台之一。
据介绍。2025年被行业称为端模型上车元年。伴随主流座舱SoC芯片算力大幅提升，让7B参数规模的多模态大模型能够在端侧流畅运行。多模态端侧大模型尚未上车，全模态技术方案已经到来，给行业及用户带来更好的选择。
据了解成都股票配资，首批搭载高通8397芯片的车型将在2026年量产。届时，首批采用Auto Omni全模态端侧大模型解决方案的新一代AI智能座舱将正式面世。
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